kaiyun体育全站入口手机CPU天梯图2023年5月最新版 你的手机排名高吗?5月再见,6月你好。今天是 5 月的最后一天,月末惯例,芝麻科技讯更新一下手机CPU天梯图 2023 年 5 月最新版,快来看看你的手机排名高吗。
处理器作为智能手机最核心的硬件(没有之一)kaiyun体育平台安全,关乎着手机性能的方方面面,包括运行速度(流畅度)、图形性能(游戏表现)、网络支持,相机体验等等。所以无论是看手机性能排名,还是对比新手机性价比等,都可以用来参考。
1、为快速区分新老处理器,精简版天梯图中对近年来加入5G网络支持的处理器名称上加了红色字体标注。
2、因厂商、测试环境、性能侧重点(CPU/GPU/AI/功耗等)的不同,最终排名也会产生误差。手机CPU天梯仅供大致参考,不做严格性能排名对比。
如果您发现手机CPU天梯图有型号遗漏、明显的偏排名错误,欢迎留言反馈纠正,我们一起来改进图片。
由于上月没有新处理器发布,所以四月份更新的天梯图基本没有变化,主要是少量新Soc消息。不过,本月的天梯图终于又有新处理器加入了,且有多款下半年发布的旗舰芯片也有不少最新消息,下面一起来看看吧。
5 月 10 日,联发科正式发布了天玑9200+处理器,从名字中不难看出,它就是天玑9200的升级版,该Soc已经由iQOO Neo 8系列手机首发。
与之前的天玑9200相比,天玑9200+同样是基于台积电4nm工艺制造,但CPU频率最高达到3.35GHz,提升11%,GPU频率则提升17%,GFXBench跑分增加10%,CPU和GPU综合性能预计提升10%左右。
在性能提升的同时,天玑9200+还降低了功耗。联发科称,即时通讯应用功耗节省35%、Wi-Fi热点功耗节省36%、主流游戏功耗节省21%、屏幕功耗节省10%。游戏同样是此次优化的重点,自适应调控技术MAGT可使游戏功耗节省12%,满帧更稳定。
从首发的iQOO Neo 8 Pro跑分测试来看,其安兔兔跑分突破了135万分,超越对手的骁龙8 Gen2,成为目前跑分最高的芯片。
显然,天玑9200+是目前安兔兔综合跑分最高的处理器。但鉴于联发科芯片在优化上相对不如高通,游戏表现是否可以超越高通目前最新的骁龙8 Gen2旗舰芯片还有待验证。
5 月 25 日,小米发布了新一代Civi 3手机,主打双生双色潮流设计、前置仿生双主摄,该机搭载联发科天玑8200-Ultra 处理器。
天玑8200 Ultra由小米与联发科联合定义,性能和天玑8200没有区别,主要加入了小米影像大脑支持,首次实现芯片级强化,相机方面有所增强。官方称人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、连拍速度最高提升 235%。
天玑8200 Ultra简单来说就是小米定制款,主要是相机支持上有所增强,处理器性能并没有提升,简单了解下即可。
本月除了有天玑9200+和天玑8200 Ultra两款处理器发布外,还有多款新CPU曝光,下面一起来看看吧。
近日荣耀新机X50入网工信部,该机将会首发高通骁龙6 Gen1处理器,基于三星4nm工艺制程,CPU由4*2.2GHz的A78大核+4*1.8GHz的A55小核构成,GPU性能官方表示相较于骁龙695提升了35%。综合性能表现应该会弱于骁龙778G,可能差不多是天玑900的水平,感兴趣的小伙伴不妨关注下。
今年下半年,手机端最重磅的芯片无疑是苹果A17、高通骁龙8 Gen3 以及联发科天玑9300等旗舰芯片了,这几款芯片本月都有新消息,下面一起来了解下。
据业内人士爆料,苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能,而且是增强版N3E,或者说第二代3nm,性能有望迎来大升级,从而重新保持着业界领先优势。
也就是说苹果A17将是今年唯一3nm手机处理器,相当于是包圆了,其余两大厂商高通和联发科,今年的新品则依然会停留在4nm,只能干瞪眼了。
此前曝光的A17工程机跑分数据显示,其GeekBench 6单核成绩达到了3986分,多核成绩则达到了8841分,这一成绩比搭载A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升,远超当前安卓阵营最顶尖的骁龙8 Gen2。
随后联发科官方发文表示,下一代天玑9300旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4 与 Cortex-A720 CPU IP,以及 Arm Immortalis-G720 GPU,通过突破性的架构设计与技术创新,为移动终端提供令人惊叹的性能和能效表现。
这意味着,联发科今年底发布的天玑9300旗舰芯片将采用“全大核”CPU架构设计,由8个核心由4个X4超大核+4个A720大核构成,性能大幅提升的同时,功耗还能降低40%以上,跑分有望超过高通骁龙8 Gen 3,阻击苹果A17。
消息一出,“全大核”一词迅速成为数码科技热词。不少网友表示kaiyun体育平台安全,联发科太激进了,卷出新高度了……
据博主数码闲聊站透露,高通下一代骁龙8 Gen3旗舰芯片将采用台积电N4P工艺,CPU为全新的1+5+2架构设计,包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
其中Cortex A720是去年发布的Cortex-A715的后继者,在同一制程下,单线%。同时在相同性能下,功耗降低了20%。而5颗大核在骁龙5G Soc史上属于第一次,这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。
除了苹果A17kaiyun体育平台安全、高通骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300外,下半年三星还有望发布Exynos 2400旗舰芯片,只不过三星处理器如今在国内存在感很低,这里就不介绍了。
尽管近年来,全球手机销量都在持续下滑,但芯片厂商依然在高端芯片领域猛发力,这可能主要源于手机市场虽然整体下滑,但高端机是鲜有仍在增长的领域,这不仅是手机厂商必争之地,也是芯片厂商的必争之地吧。
最后附上其他平台天梯图,主要包括快科技和极客湾天梯图,给大家多一些参考。由于这两家已经几个月没有更新了,这里就不贴长图了。感兴趣的小伙伴,可以如图获取完整版链接。
手机CPU天梯图2023年5月版更新就到这了,总的来说,本月天梯图有少量新增,更多的是下半年发布的旗舰芯片猛爆料,希望对大家有所参考。返回搜狐,查看更多