开云·kaiyun体育官网登录入什么是半导体工艺制程16nm、10nm都代表了什么半导体行业离我们似乎很遥远，FinFET是什么东西，EUV又是什么新技术，每次看到这种相关的新闻都让我们如同云里雾里开云·kaiyun，不知所谓。其实它离我们很近，无论是FinFET还是EUV都是为了完善制程工艺所做的努力。而一款
说起这个话题，我们要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其实这些数值所代表的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
手机处理器不同于一般的电脑处理器，一部手机中能够给它留下的尺寸是相当有限的。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强。这也是为何厂商会频繁强调处理器制程的原因。
同时，因为随着频率的提升，处理器所产生的热量也随之提高，而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管电阻，让CPU所需的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以每一代的新产品不仅是性能大幅度提高，同时还有功耗和发热量的降低。
综合以上，可以发现处理器的制程对于手机十分重要，更高的性能带来更流畅的游戏体验，而一个保持正常温度的机身更是能保证大家拥有一个良好的使用体验。一次制程的升级，带来了散热效果与计算性能的双重提升。
所以手机性能不断提升的今天，半导体行业功不可没。从32nm的Exynos 4412到如今10nm的Exynos 8895才过去了不到5年，可是手机的性能提升却是数以倍计的。屏幕分辨率的提升，镜头像素的提升，这些其实都与手机性能息息相关。只有更高的运算速度支持，我们才能支持更大分辨率的图像输出，更强的相机算法。
目前的手机处理器大部分交由两家厂商代工。除了上文中提到的台积电之外，还有就是三星。它们两者也一直在你追我赶，毫不放松。三星刚推出32nm工艺，台积电就紧追不舍放出28nm新制程。这边刚拿出16nm方案，那边就宣布14nm即将投入商用。
没有竞争就没有发展，正是因为两家之间互有胜负的不断角逐，才能让手机行业不至于类似电脑处理器那般陷入“挤牙膏”一般的提升节奏。这不，我们的10nm芯片还没用上多久开云·kaiyun，三星的8nm，台积电的7nm已经争着发布了。
说了这么多，处理器的制的这么重要吗?以苹果为例，当初一直选择三星作为自家处理器代工厂的苹果为何在iPhone7/Plus选择了台积电的16nm工艺而放弃了三星的14nm技术，自然是因为在16/14nm这一制程上台积电的工艺更加成熟完善。
当初两个版本的A9处理器，苹果分别选择了三星和台积电各自代工生产了一版，而台积电略强于三星的表现，想来也是苹果在iPhone 7上彻底倒戈台积电的原因之一吧。
不过除了制程之外，其实厂商需要考虑的还有更多。Helio X30是联发科在年初的MWC上发布的新一代旗舰级处理器，而且抢在了三星高通之前率先使用了10nm工艺。
可惜，前期新的生产工艺下良品率并不理想，而如今台积电又要为了完成苹果的A11订单火力全开。同样由它代工的X30就难免产能不足，这个被联发科寄予厚望的芯片我们至今仍未得一见。
其实半导体蚀刻尺寸发展到现在已经很吃力，每个原子的大小约为0.1nm，在10nm的情况下，一条线颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会因为量子效应产生不知名的现象，影响产品的良率。
其实制程的瓶颈我们早已遇到，当初凭借将电晶体的平面结构转化为立体结构，也就是FinFET(鳍式场效电晶体)的使用，我们突破桎梏，迎来了10nm制程的时代。而从10nm往后，处理器的发展就寄托于新的蚀刻工艺—极紫外光刻(EUV)，用更小更锋利的“手术刀”来切割出更小的电晶体结构。
目前看来，苹果的下一代产品A11使用的将依然是10nm的工艺，那么究竟谁会抢先带来更新更好的制程工艺，是台积电的7nm还是三星的8nm，首发处理器又将花落谁家?我们拭目以待。
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制作Galaxy S6系列机种使用处理器Exynos 7420之后，三星也计划将在2016年年底进入
技术的“Cannonlake”将延后至2017年下半年间推出消息后，相关消息具体透露Intel计画将以
平台Kaby Lake，但即便如此进展也不快，Intel甚至将其描述为“2017年平台”（2017 Platform）。
尽管这五家企业所生产的SoC各有各的特点，各个旗舰产品的性能也有强弱之分，但这并不是今天这篇文章的讨论重点。我要说的是，近日一连串的消息曝光，除了有点跟不上节奏的华为外，其余四家不管之前是20
近期业界传出可能是台积电、联发科以战逼和的策略奏效，高通回头向台积电投片的时程可望较业界预期再早一些。台积电目前已经完成
核心设计，集成两颗主频为2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四颗2.2GHz Cortex-A53核心与四颗2.0GHz Cortex-A35核心，兼顾了高性能与节能需要。
LPE的Exynos 8895。显然，老对手台积电和它的客户不愿被动挨打，最新消息显示，联发科首颗
发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在
的职责，而纳米碳管则负责控制逻辑门中电子的流向。眼下，这一研究还停留在初级阶段，毕竟在14
一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格罗方德）三大阵营，下一个节点是
纳米芯片和高通的骁龙835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手，凸显了高通对于这款处理器的强大自信。
推进的脚步却一直没有停下过。台积电和三星作为ARM芯片代工阵营的领军企业，双方你追我赶大打
增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币(约为604.26亿元人民币)开云·kaiyun，同比增长16.2%，成绩可喜。 对于先进
iPhone8什么时候上市？iPhone8最新消息：iPhone8处理器，iPhone8将用A11处理器，或选三星
生产。目前业内的顶端处理器，例如：高通骁龙835处理器和三星Exynos 8895处理器已经率先使用
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据报道，全球第二大手机芯片企业联发科在近日确定减少对台积电6月至8月约三分之一的订单，在当前的环境下是一个合适的选择，转而采用
骁龙835是高通下一代骁龙处理器，高通骁龙835芯片在2017年初发布，支持Quick Charge 4.0快速充电技术，基于三星
处理器，但仅限低功耗移动平台，预计是Core m或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，第一代基于
的都是一个东西，那就是处理器的蚀刻尺寸，简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
将成为芯片中最主要的技术。联发科HelioX30和高通骁龙835处理器以及传闻中的麒麟970芯片都将使用
EUV，依靠现有的DUV（深紫外光刻）是玩不转的。 有意思的是，三星最近竟然将EUV与相对上古的
，迄今仍然停留在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才能进入游戏本，桌面市场更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。
的11代酷睿处理器、凌动P5900片上系统，Intel高级副总裁兼制造与运营总经理Keyvan Esfarjani表示，尽管intel近年来晶圆产能翻倍，但是面对旺盛的需求和
的11代酷睿处理器、凌动P5900片上系统，Intel高级副总裁兼制造与运营总经理Keyvan Esfarjani表示，尽管intel近年来晶圆产能翻倍，但是面对旺盛的需求和
节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的
英特尔独立运作代工部门IFS后，将向三方开放芯片制造加工服务，可能是为了吸引客户，英特尔日前发布了全新的