kaiyun体育官方网站碳化硅龙头再签供应长约！据外媒报道，知名汽车电子厂商采埃孚（ZF）日前宣布将从意法半导体(ST)采购碳化硅模块。双方签署的多年期合同据报道涉及供应数量达数百万的SiC模块。

　　报道称，到2030年，采埃孚在电动汽车领域的订单总额预计将超过300亿欧元，公司高管Stephan von Schuckmann表示，为了应对蓬勃增长的需求，采埃孚需要多家可靠的SiC供应商。“在 意法半导体，我们现在找到了这样一家供应商，其在复杂系统方面的经验符合我们的要求，最重要的是，该供应商能够以极高质量和所需数量生产模块。”

　　意法半导体汽车和分立器件集团总裁Marco Monti强调了其作为垂直一体化供应商的定位：“电动汽车成功的关键是提高可扩展性和模块化，结合更高的效率和最佳性能，以及更好的可负担性。我们的SiC技术有助于实现这些优势”。

　　报道称，意法半导体将在意大利和新加坡的生产设施中生产SiC芯片，随后采用公司专利技术封装成组，并在摩洛哥和中国的设施中进行测试。

　　据TrendForce集邦咨询研究统计，随着相关大厂与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。此外，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。

　　晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

　　电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

　　未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

　　此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。

　　由瑞士万通黄金赞助的第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开kaiyun全站。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

　　目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSVkaiyun全站、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

　　先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

　　国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

　　半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

　　亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体kaiyun全站、储能等。