2023年中国成熟制程产能占比预计约29%2027年将提升至33%市场报告,表示2023年至2027年全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重大概维持在7:3kaiyun平台。其中中国地区致力于推动本土化生产等政策和补贴,积极扩产,预计成熟制程产能占比将从2023年的29%提升至2027年的33%。
中国地区的晶圆代工厂中kaiyun体育下载官网,以中芯国际(SMIC)、华虹(HuaHong Group)、以及晶合集成(Nexchip)最为积极,扩产主要聚焦在Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等特殊工艺。
TrendForce研究副理乔安表示,虽然近两年AI服务器蓬勃发展,但AI芯片占芯片消耗量仅4%,对整个芯片产业发展有限;但不管先进制程还是成熟制程均有商机,前者受益于CSP想自研定制化芯片,寻求设计服务公司帮助,后者则可考虑从电源管理IC、IO中着手。
美国出口限制持续影响中国代工厂扩产计划,使递延现象持续,成熟制程扩产计划仍继续递延。此外,芯片代工转为区域化,因此资源分配不均会越来越严重。
受终端需求不振与市场竞争影响,8英寸芯片代工产能利用率持续下滑,工控和汽车电子领域也进行库存调整,导致8英寸芯片产能利用率在明年第一季前持续下滑。由于中国厂更愿意降价,在订单表现上优于台kaiyun体育全站入口、韩厂。
至于12英寸芯片代工依赖各厂技术领先和独占性,价格没有8英寸来得竞争激烈,加增至到库存回补动能,以及iPhone15、部分和AI芯片需求推动,今年下半年出现温和复苏。
TrendForce预期kaiyun,在28纳米以上制程扩产推动下,预期到了2027年kaiyun平台,成熟制程产能继续占十大代工厂产能70%以下;其中,中国转往成熟制程发展,预期到2027年将占成熟制程产能33%,还有持续上修的可能性。值得注意的是,日本积极扶植半导体复苏,加上补贴外国公司设厂,有机会占先进制程产能3%。
TrendForce资深分析师龚明德预期,英伟达高端今年出货量为150万台,年增超过70%,到2024年增长率将达90%kaiyun.com。从今年下半年起,英伟达高端GPU市场主要产品将过渡至H100。AMD部分,高端AI解决方案主要面向CSP和超级计算机,预期搭载MI300的AI服务器市场将于下半年后有更大扩展。
在2023-2024年期间kaiyun官方网站,主要CSP将成为AI服务器的主要需求驱动力,前三名分别是微软、Google和AWS。此外,云计算AI培训对服务器强劲需求将推动高级AI芯片增长,未来有望带动电源管理或高速传输相关IC的增长。
最后是HBM部分,TrendForce资深研究副总吴雅婷表示,当英伟达H100逐渐放量,HBM3在今年下半年成为主流,随着明年B100推出,HBM3e有望于明年下半年取代HBM3成为主流。整体来说kaiyun,HBM对于DRAM营收产值相当重要,将从2023年的9%增长到2024年18%kaiyun官方网站,也会推动明年DRAM整体价格上涨。