kaiyun官方网站电子产品生产工艺搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的.

　　危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜箔断裂的现象。

　　浸锡：锡槽温度—在260℃～270℃，停留时间—2～3秒，浸入深度—元器件引线mmkaiyun体育全站入口kaiyun.com。特别注意：元器件引线从锡槽内提起的动作要缓慢

　　②镀层离主体根部的距离：轴向引出的元器件为2--3mmkaiyun体育全站入口，径向引出的元器件为4--5mmkaiyun.com，类似插座形式元件为1--2mmkaiyun体育全站入口。

　　搪锡时为了清除表面的氧化层kaiyun体育全站入口，需浸沾助焊剂，必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂kaiyun.com，简称：RAM）。绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免残余在引线离子带入整机，使引线逐渐腐蚀而折断kaiyun体育全站入口。

　　①成型跨距：它是指元器件引脚之间 的距离，它应该等于印制板安装孔的中心距离，允许公差为0.5毫米。若跨距过大或过小,会使元器件插入印制板后kaiyun体育全站入口，在元器件的根部间产生应力，而影响元器件的