kaiyun平台1nm工艺由工采网代理的信驰达RF-TI1352B1是基于TI-CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线G 双频多协议贴片式无线模块;该模块支持Sub GHz和2.4GHz 多
不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊
快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近kaiyun平台,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备
众所周知kaiyun平台,目前的芯片工艺均是光刻工艺,即通过光学--化学反应原理,用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上,形成有效的电路图形。 而芯片非常小,电路图很复杂,一颗芯片甚至几十层电路路,而用晶体管密度来看,现在的3nm工艺下,每一平方毫米,更是达到了近2亿个晶体管,所以光刻工艺非常复杂和精细
众所周知, 当前芯片制造技术最强的企业kaiyun平台,必须是台积电,已经搞定了3nm,全球最领先,苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 虽然三星也搞定了3nm,似乎与台积电技术一致,但目前三星的3nm还没有客户,连自己的Exynos2400芯片都不用,就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了