kaiyun聚焦于芯片级电子胶黏剂技术华海诚科上交所科创板首发上会据上海交所科创板网站信息，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”）定于2022年11月1日上午9时召开2022年第83次上市委员会审议会议。将审议江苏华海诚科新材料股份有限公司科创板IPO审核kaiyun.com。

　　华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业kaiyun体育下载官网，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂kaiyun体育下载官网。环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的

　　质量。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全kaiyun体育下载官网、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

　　公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发，该类产品技术含量高，市场基本由外资厂商垄断，公司是国内极少数同时布局“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”的内资半导体封装材料厂商kaiyun体育下载官网kaiyun官方网站。FC底填胶与LMC丰富了公司的产品线，在技术研究kaiyun体育下载官网、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料具有协同效应；同时，多管线的产品强化了公司在先进封装领域的布局，有利于加深公司对下游客户需求的理解kaiyun.com，从而进一步推动新产品导入。

　　公司的传统封装用环氧塑封料已在国内主要的封装厂商长期且稳定地使用，且应用于SOT、SOP领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长，技术水平得到了客户和市场的一致认可，销售规模在报告期呈现快速增长趋势。

　　在先进封装领域，公司应用于QFN领域的EMG-700系列产品已通过通富微电、长电科技的认证，获得了“可靠性等级MSL3kaiyun官方网站，翘曲良好，可替代进口材料”的结论，并已实现小批量生产与销售，有望成为公司新的业绩增长点。同时kaiyun官方网站，公司已针对系统级封装与晶圆级封装成功研发了液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC底填胶等产品kaiyun.com，有望逐步打破外资厂商在先进封装用高端材料领域的垄断地位kaiyun体育下载官网。